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波峰焊焊接虛焊與假焊的有效解決方法

虛焊與假焊通常是指焊件表面沒有充分上錫,焊件之間沒有被錫固定住,主要是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了,但實際上并沒有焊上,有時用手一拔引線就可以從焊點中拔出。虛焊是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。

  成因:

  (1) 元件焊端、引腳、印制板焊盤氧化或污染,或印制板受潮;

  (2) 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產生脫帽現象;

  (3) PCB 設計不合理,波峰焊時陰影效應造成漏焊;

  (4) PCB 翹曲使其與波峰接觸不良;

  (5) 傳送帶兩側不平行,使PCB 與波峰接觸不平行;

  (6) 波峰不平滑,波峰兩側高度不平行,尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物 堵塞時,會使波峰出現鋸齒形,容易造成漏焊、虛焊;

  (7) 助焊劑活性差,造成潤濕不良;

  (8) PCB 預熱溫度太高,使助焊劑碳化失去活性,造成潤濕不良

  防止措施:

  (1) 元件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期;

  (2) 對印制板進行清洗和去潮處理;

  (3) 采用三層端頭結構,能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊;

  (4) 控制PCB翹曲度小于0.75%(IPC標準);PCB板翹曲度小于0.8~1.0%(經驗);

  (5) 設置恰當的預熱溫度。

文章分類: 技術支持
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