波峰焊焊接虛焊與假焊的有效解決方法

虛焊與假焊通常是指焊件表面沒有充分上錫，焊件之間沒有被錫固定住，主要是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔引線就可以從焊點中拔出。虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。

　　成因：

　　(1) 元件焊端、引腳、印制板焊盤氧化或污染，或印制板受潮;

　　(2) 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象;

　　(3) PCB 設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊;

　　(4) PCB 翹曲使其與波峰接觸不良;

　　(5) 傳送帶兩側不平行，使PCB 與波峰接觸不平行;

　　(6) 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物 堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊;

　　(7) 助焊劑活性差，造成潤濕不良;

　　(8) PCB 預熱溫度太高，使助焊劑碳化失去活性，造成潤濕不良

　　防止措施：

　　(1) 元件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期;

　　(2) 對印制板進行清洗和去潮處理;

　　(3) 采用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊;

　　(4) 控制PCB翹曲度小于0.75%(IPC標準);PCB板翹曲度小于0.8～1.0%(經驗);

　　(5) 設置恰當的預熱溫度。